《芯片法案》标志着美国的没落

　　原标题：《芯片法案》标志着美国的没落 

　　然而，这种逆全球化的行为并不能让美国引领世界，反而凸显了美国的极度焦虑——这个曾以“创新进取”吸引了全世界资本和人才的国家，如今却正走向反面。

　　说起《芯片法案》，需要提及芯片生产的三个环节：设计、制造、封测。在芯片设计领域，美国是当之无愧的领先者，全球十大芯片设计企业中，美国独占6家，包括高通、英伟达等知名企业，占了前十大中约78%的份额。在芯片制造和封测领域，世界产业的中心则在东亚地区，包括韩国、中国台湾和中国大陆。台积电占全球芯片代工55%左右；近年来中国大陆的芯片制造和封测产业得到了长足发展，出现了以中芯国际、华虹半导体为代表的芯片制造企业，以长电科技为代表的芯片封测企业。而美国的芯片制造能力则从1990年占全球总量的37%下降到12%，2021年全球最先进的小于10纳米的逻辑半导体更是100%在美国以外生产。在此背景下，美国政客对华战略焦虑进一步上升，开始挖空心思搞限制和脱钩，企图通过《芯片法案》重塑美国在全球半导体领域的核心地位，并遏制中国半导体产业发展。

　　《芯片法案》主要内容包括四点：

　　一、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。拜登表示，该法案的推出就是要推动形成芯片产业“在美国投资，在美国研发，在美国制造”的格局。

　　二、针对一个对手。芯片是数字经济的基础，中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。

　　三、落实两大计划。该法案共1000多页，涉及价值约2800亿美元，主要包括两大计划。一是半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。二是科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

　　四、成立四大基金。根据法案，美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

　　从舆论式脱钩到制度性脱钩的转变

　　《芯片法案》虽是民主党的拜登政府批准通过，却延续了共和党特朗普政府所谓“美国用芯片帮中国成长”的冷战思维，将芯片领域特朗普时期的“舆论式脱钩”通过法律固化成“制度性脱钩”。

　　特朗普将美国的衰落归因于“制造业的衰落”，将美国问题的根源指向中国，称“中国夺走了美国科技和就业机会”。在这种思想驱动下，特朗普政府制定了打击中国的政策，在科技领域发动了“全政府”对华遏制战略。

　　在高科技领域，特朗普政府重点打击以芯片为代表的中国产业。利用“出口管制实体清单”，实施科技断“供”。美国政府不断更新拉长制裁清单，层层加码，从中兴、华为等高科技企业开始，不断延伸到科研机构、高校、军工企业，覆盖5G、人工智能、超级计算、半导体等前沿科技领域。推动产业链回归，对我科技断“链”。特朗普政府推出系列减税、金融扶持措施，鼓励科技、医疗等关键产业回流美国。加强投资审查，实施科技断“血”。2018年特朗普政府通过《外国投资风险审查更新法案》，强化对外资投资安全的审查，特别是加大审查中国资本投资人工智能、芯片等高科技领域的并购案。阻碍科技人才交流，实施科技断“智”。以所谓“防止盗窃知识产权”为由，限制中国留学生学习科学、技术、工程和数学，对在美“千人计划”科技人员实施限制甚至抓捕，企图切断中美正常科技人文交流。在国际上拉帮结派，对我实施科技“围堵”。

　　拜登执政后，延续了特朗普政府的对华科技打压政策，重点突出“民主牌”“盟友牌”“规则牌”，目标更为明确，手段更加细腻，逐步将特朗普政府抛出的“中国芯片威胁论”以制度、法律的形式固化，企图搞芯片“两大阵营”，达到“精准脱钩”“制度性脱钩”。

　　拜登政府将以芯片为代表的科技遏华政策放在美对华打压的首要位置。一是组建团队。拜登首次将总统科技顾问提升至内阁级，企图组建针对中国的“民主国家科技联盟”，并任命三位曾在特朗普政府任职、强势对抗中国的官员，组建一支强硬的中国策略团队。二是推出战略。一上台就发布《掌舵：迎接中国挑战的国家技术战略》和《非对称竞争：应对中国科技竞争的战略》，一展科技霸权姿态，拉开中美科技博弈。三是强化供应链安全。主张保证美国关键行业、关键环节、关键物资的供应链安全，鼓励制造业复兴，增强国内供应链体系，推动“供应链内循环”和产业链回流。四是确保芯片原材料安全。拜登搞“矿产开发外交”，推动芯片原材料稀土等关键矿物的替代性开发，通过与加、澳和非洲等的矿企合作，建立弹性能源矿物供应链，确保稀土等战略资源的供应链安全。五是拉帮结派建立排华小圈子。在芯片关键产业链和供应链上“精准脱钩”，企图构建包括韩、日和中国台湾在内的“四方芯片联盟”。此外，美国利用多种手段对荷兰阿斯麦公司施压，禁止对华出售高端光刻技术，甚至最基础的、较旧的紫外光刻系统。美国还施压阻止比利时校际微电子中心与中方开展芯片研发合作。

　　注定失败的芯片武器化政治化尝试

　　披着产业政策外衣的《芯片法案》想要打击中国芯片产业发展，让美国芯片产业“再次回归”“再次强大”，实现“在美国投资，在美国研发，在美国制造”，这个目的真能实现吗？答案是否定的，美国将芯片武器化、政治化的尝试必定失败。原因主要有以下几个方面：

　　一、投入杯水车薪。有专家估算，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链，需要至少1万亿美元的前期投资。而《芯片法案》直接投向半导体制造领域的只有500多亿美元，对整个行业而言可谓杯水车薪，仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。一些关键的中小企业无法得到该法案支持，不会转移布局。

　　二、美芯片产业政策是把双刃剑。美国一向崇尚自由市场经济，此次却推出了“充满意识形态色彩”的芯片产业政策。首先，法案置于首位的是“打击对手”，而不是科技创新，这本身就是所谓创新进取“美国精神”的没落；其次，在高度金融化的美国，产业政策大概率会带来机会主义者套利，高盈利的美国本土芯片公司会将政府补助用于股票回购和其他刺激股票价值的短期行为，而非投资于研发和建厂；最后，《芯片法案》提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本，反而会损害一些美国半导体企业的利益。

　　三、全球化历史潮流难以逆转。半导体芯片产业经过多年的全球分工和协作，已经形成了“你中有我，我中有你”的局面，与20世纪90年代的半导体美日争霸形势已经大相径庭。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式来发挥比较优势、降低生产成本。《芯片法案》无力改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。美国智库战略国际研究中心认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。

　　四、放弃中国市场等于放弃未来。在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。这些企业如果接受《芯片法案》的补助，实际上等于放弃中国芯片产业未来巨大的发展机遇。这种二选一对任何国际芯片企业而言都是无法承受的，显然美国政府的芯片补助是他们的“烫手山芋”。

　　在科技领域，创新是第一动力。而美国《芯片法案》的推出，标志着“美国精神”的没落，注定摆脱不了失败的命运。同时，我们也要看到，缺少核心技术就会受制于人，中国芯片产业仍面临核心竞争力较弱的局面。关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。对中国而言，办好自己的事，强化国家战略科技力量，对产业链供应链坚持“保链、补链、强链”，坚持互利共赢导向，坚定不移推进全球化，是当前最正确的路径。

　　（作者：万喆，系北京师范大学“一带一路”学院研究员）